据报道称，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 下半年发布。
苹果 M3 芯片内部代码 Malma将在台积电 N3E 在架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺改进的变体也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 和 N3E 这些差异将进一步扩大。
报告指出，M3 芯片可能存在 2023 年下半年或 2024 第一季度推出，但情况也很乐观。明年我们将看到苹果的第一批 3nm 随着量产的开始，苹果也会导入芯片 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。
M3 可用于 MacBook Air 苹果其他产品，苹果可以通过更强的冷却解决方案显示尺寸，从而提高散热效果。其他潜在产品包括更新 iPad Pro 系列，以及更新 iMac，以及未来的可能性 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 同样，将再次使用 4 性能核心和 4 效率核心。
据供应链报道，苹果 9 台积电在月后开始使用 3nm （N3)量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片根据不同的核心区分 M2 Pro 及 M2 Max 新一代将配备两个处理器 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。
IT这家公司得知苹果今年开始对待它 iPhone 14 重新定位产品线和目标市场，iPhone 14 沿用 A15 应用处理器，iPhone 14 Pro 该系列采用台积电 5nm （N4）的新款 A16 应用处理器。
研发代号为 Coll 的新一代 A17 应用处理器即将完成设计定案，预计明年第二季至第三季将使用台积电 3nm （N3)量产，预计将于明年下半年推出 iPhone 15 Pro 以后的一系列手机，以及 iPhone 16 在系列手机上。
